3D 技术可视化
设备结构 · 工艺过程 · 系统协同
以专业表达，
呈现技术深度。
半导体产品的核心价值，往往蕴含于设备结构、工艺机理与系统协同之中。光御 ConRay 以专业内容、工业3D视觉与技术动画，在有限的沟通时间内，准确呈现不可直接观察的技术过程。
服务客户
15 年半导体行业实践
- 北方华创SZ.002371
- 长鑫存储SH.688825
- 宁德时代SZ.300750
- 兆易创新SH.603986
- 富创精密SH.688409
- 志橙半导体
- 北京电控
- 燕东微SH.688172
从 3D 内容创作
到跨场景的 3D 内容资产
以产品理解与技术校核为基础，
形成可跨场景应用的 3D 内容资产。
3D 内容创作
品牌与产品影像
原理动画 · 产品影片 · 企业宣传片
3D 内容应用
3D 数字展示平台
官方网站 · 销售演示 · 交互式展示
展览展示与企业展厅
内容策划 · 空间设计 · 工程实施
从产品外观，
进入结构与过程。
工业3D视觉的价值不仅在于还原设备外观，更在于将产品置于真实的工艺与系统环境中，使技术特点获得准确、具体的呈现。
01
微观工艺过程
把薄膜、等离子体、热量与材料变化转化为可以理解的视觉过程。
02
复杂装备结构
通过剖切、透明、拆解与重组，建立设备内部的结构关系。
03
流体与能量过程
解释气体、液体、电流、热量以及关键介质如何作用于系统。
04
系统协同与数字孪生
将设备、工艺、数据与空间组织成一套可观看、可讲解的系统。
半导体行业解决方案
依托行业专家团队，深入理解设备、工艺与系统，准确呈现关键技术。
设备
看清内部结构
从设备外观进入关键组件与内部空间，说明结构、接口与装配关系。
工艺
讲清作用机理
结合剖切与工艺示意，呈现材料处理和过程变化。
系统
理清运行协同
从单台设备延伸至完整生产系统，呈现传输、工序与设备之间的配合。
10 个可视化方向，按住卡片横向拖动，或使用两侧按钮
01
光刻曝光与晶圆图形化
呈现涂胶、曝光、显影与图形转移之间的工艺衔接。
02
等离子刻蚀工艺
让等离子体、反应气体与晶圆表面材料去除过程可见。
03
薄膜沉积与热处理
解释材料如何在受控环境中沉积、扩散并形成目标膜层。
04
清洗、CMP与量测检测
呈现表面处理、平坦化和关键尺寸检测的作用位置。
05
整机结构与真空腔体
从设备外观进入工艺腔体、关键组件、接口与内部空间。
06
晶圆传输与多腔协同
展示机械手如何完成晶圆取放、定位和跨腔体传递。
07
气路、真空、温控与射频
建立介质输送、压力控制、热管理和能量输入的协同关系。
08
先进封装与异质集成
呈现RDL、凸点、TSV、2.5D/3D及混合键合的结构层级。
09
晶圆测试与成品分选
说明探针接触、电性测试、分选和成品测试之间的路径。
10
FAB系统与AMHS自动化
把设备群、洁净空间、物料搬运与厂务系统放回整体生产逻辑。
技术保密与商业机密保护。
由专门的信息安全负责人统筹保密要求、机密资料使用、涉密内容审核与交付处置；范围调整或外部协作，先与贵司确认。
明确保密要求
确认机密资料范围、参与人员与用途，按项目要求签署保密协议。
严格保密管理
机密资料仅用于约定项目，按需限定接触人员；外部协作先确认许可。
审核涉密内容
区分公开与保密内容，处理涉密画面、文字和模型；对外版本经贵司确认。
延续保密责任
按约定留存、返还或删除资料；未经书面许可，不用于案例、宣传或模型训练。
未经书面授权，不公开、不挪用客户机密资料。
15年行业实践
持续参与半导体企业的产品传播与展示实践。
从企业与产品影片、新品发布，到专业展厅、原理动画、FAB互动沙盘与沉浸影像，覆盖不同传播与展示场景。案例内容仅在客户授权范围内公开。
从技术资料与专业访谈出发，
让画面建立在事实之上。
先厘清工艺、结构与运行逻辑，再按沟通对象和使用场景组织内容。
产品理解
梳理工艺定位、设备模块与运行逻辑。
信息组织
按受众与场景，建立从整体到过程的信息层级。
视觉转译
用建模、剖切与动画呈现难以直接观察的机理。
技术校核
分阶段校核结构、运动、材质与技术信息。
场景交付
适配官网、商务、发布、展会与展厅。
让产品在每一次关键沟通中，
保持准确、清晰与一致。
同一套经过技术确认的3D产品资产，可依据沟通对象调整信息深度，同时保持技术事实与视觉表达的一致性。项目可以从一个产品、一道工艺或一次关键沟通开始。
