微观工艺过程
把薄膜、等离子体、热量与材料变化转化为可以理解的视觉过程。
SEMICONDUCTOR TECHNICAL VISUALIZATION
半导体产品的核心价值,往往蕴含于设备结构、工艺机理与系统协同之中。光御 ConRay 以专业内容、工业3D视觉与技术动画,在有限的沟通时间内,准确呈现不可直接观察的技术过程。
15 年半导体行业实践
BEYOND THE RENDER
VISUAL METHODS
工业3D视觉的价值不仅在于还原设备外观,更在于将产品置于真实的工艺与系统环境中,使技术特点获得准确、具体的呈现。
把薄膜、等离子体、热量与材料变化转化为可以理解的视觉过程。
通过剖切、透明、拆解与重组,建立设备内部的结构关系。
解释气体、液体、电流、热量以及关键介质如何作用于系统。
将设备、工艺、数据与空间组织成一套可观看、可讲解的系统。
BUSINESS SCOPE
我们的工作不止于设备外观展示,更关注内部结构、作用机理与运行过程。项目可从单台设备或单项工艺切入,也可延伸至完整生产系统。原创工艺示意中,剖切与工艺光仅用于解释结构和过程。
WAFER PATTERNING
呈现涂胶、曝光、显影与图形转移之间的工艺衔接。
PLASMA ETCH
让等离子体、反应气体与晶圆表面材料去除过程可见。
DEPOSITION & THERMAL
解释材料如何在受控环境中沉积、扩散并形成目标膜层。
CLEAN · CMP · METROLOGY
呈现表面处理、平坦化和关键尺寸检测的作用位置。
EQUIPMENT CUTAWAY
从设备外观进入工艺腔体、关键组件、接口与内部空间。
WAFER HANDLING
展示机械手如何完成晶圆取放、定位和跨腔体传递。
PROCESS SYSTEMS
建立介质输送、压力控制、热管理和能量输入的协同关系。
ADVANCED PACKAGING
呈现RDL、凸点、TSV、2.5D/3D及混合键合的结构层级。
SEMICONDUCTOR TEST
说明探针接触、电性测试、分选和成品测试之间的路径。
SMART FAB
把设备群、洁净空间、物料搬运与厂务系统放回整体生产逻辑。
PROFESSIONAL PRACTICE
客户资料、设备型号与项目画面可以不公开,但产品理解、信息组织、技术校核、视觉转译与交付边界必须讲清。真实项目可以保密,专业方法必须清晰。
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
以剖切、透明和动态路径,解释核心模块如何协同。
MICROSCOPIC PROCESS
围绕材料、能量和工艺顺序,建立可验证的观看尺度。
SMART MANUFACTURING
把单机、物流、控制与数据放回制造系统。
INTERACTIVE EXPERIENCE
将确认后的内容延伸到触屏、展厅与浏览器。
MASTER VISUAL ASSET
沉淀可持续复用的模型、镜头与技术图形资产。
15 YEARS OF PRACTICE
项目涵盖企业与产品影片、新品发布、集团及专业展厅、产品原理动画、互动程序、FAB互动沙盘与沉浸影像。正式对外发布的案例名称及内容,以客户授权范围为准。
ENGINEERING WORKFLOW
理解产品的工艺定位、结构组成与运行逻辑,再依据沟通对象和使用场景,完成信息组织与视觉呈现。
确认工艺定位,梳理设备模块、关键部件与运行逻辑。
围绕沟通对象与使用场景,建立由整体到局部、由结构到过程的表达层级。
通过工业3D建模、剖切、透明、拆解与动画,呈现难以直接观察的结构与机理。
分阶段确认结构、运动、材质与技术信息,保持事实与表达一致。
适配官网、商务、产品发布、展会、展厅与交互展示。
SERVICE SYSTEM
涵盖产品内容策划、工业3D建模、原理与过程动画、企业影片、产品影片及新品发布内容。
依据屏幕、空间、讲解动线、观看时间与受众特点调整内容,使同一套产品信息适配不同沟通场景。
基于既有产品理解与3D资产,支持使用者自主选择模块、视角与讲解路径,按关注重点深入了解产品。
随着产品理解与3D资产持续沉淀,固定观看内容可进一步升级为自主探索的交互式产品体验。
SECURE BY DESIGN
客户资料、产品结构、工艺信息和沟通过程默认受保护。未经书面许可,不作为公开案例、训练素材或市场宣传内容使用。
START WITH A QUESTION
同一套经过技术确认的3D产品资产,可依据沟通对象调整信息深度,同时保持技术事实与视觉表达的一致性。项目可以从一个产品、一道工艺或一次关键沟通开始。