以专业表达,
呈现技术深度。

半导体产品传播,既要呈现技术特点,也要适配不同沟通场景。光御 Con-Ray 专注工业3D视觉与技术动画,为产品发布、销售及展览展示提供专业支持。

服务客户

15 年半导体行业实践

从 3D 内容创作
到跨场景的 3D 内容资产

技术动画与品牌影像制作,
官网、数字平台及展览展厅建设。

01

3D 内容创作

先进封装设备内部结构示意

3D 技术可视化

原理动画 · 结构解析 · 工艺演示

半导体工厂品牌影像示意

品牌与产品影像

企业宣传片 · 产品影片 · 新品发布

02

3D 内容应用

工业数字展示平台示意

官网与数字展示平台

官网建设 · 销售演示 · 交互展示

工业企业展厅示意

展览展示与企业展厅

内容策划 · 空间设计 · 工程实施

剖析结构,
呈现过程与协同。

结合剖切、拆解与动画,清晰呈现设备结构、工艺过程及运行协同。

局部剖开的晶圆加热盘,内部弧形热管清晰可见
01

微观工艺过程

以动画呈现材料变化与工艺机理。

通用真空工艺腔体内部结构的原创能力示意图
02

复杂装备结构

运用剖切、透明与拆解,呈现内部结构及装配关系。

流体、温度与能量传递的原创能力示意图
03

介质流动与能量传递

通过流向与动态示意,呈现介质输送及能量传递过程。

数字工厂、设备节点与系统协同的原创能力示意图
04

产线运行与系统协同

以整体与局部视角,展示设备衔接、物料传输与工序协同。

半导体技术可视化

面向核心工艺装备、先进封装与FAB系统,提供覆盖设备、工艺与产线的专业呈现。

设备

看清内部结构

聚焦关键组件、接口与装配关系,呈现产品设计与结构特点。

工艺

讲清作用机理

围绕材料处理与过程变化,展示工艺步骤及作用机理。

系统

理清运行协同

贯通设备、工序与物料传输,展示产线运行与系统配合。

可视化方向

10 个方向
  1. 01

    光刻曝光与晶圆图形化

    展示涂胶、曝光、显影与图形转移。

  2. 02

    等离子刻蚀工艺

    呈现气体、等离子体与材料去除。

  3. 03

    薄膜沉积与热处理

    展示薄膜形成、热处理及材料变化。

  4. 04

    清洗、CMP与量测检测

    展示清洗、平坦化与量测检测。

  5. 05

    整机结构与真空腔体

    呈现真空腔体、关键组件与接口的装配关系。

  6. 06

    晶圆传输与多腔协同

    演示晶圆取放、定位及多腔体间的传输过程。

  7. 07

    气路、真空、温控与射频

    展示气路、压力、温控与射频协同。

  8. 08

    先进封装与异质集成

    展示重布线、互连与键合工艺。

  9. 09

    晶圆测试与成品分选

    展示探针测试、成品测试与分选。

  10. 10

    FAB系统与AMHS自动化

    展示设备、自动搬运与厂务系统的协同运行。

光御 ConRay 3D 视觉工程 标准化工作流

从技术资料与专业访谈出发,让画面建立在事实之上。经内容策划、视觉制作与阶段确认,完成项目交付。

01

产品理解

梳理技术资料,确认产品特点与表达重点。

02

信息组织

依据沟通对象与场景,组织内容层次。

03

视觉转译

通过建模与动画制作,完成结构及过程的视觉表达。

04

技术校核

结合贵司意见,核对技术信息与画面。

05

场景交付

按使用场景完成版本适配与交付实施。

技术保密与商业机密

由专门的信息安全负责人统筹保密管理,涵盖机密资料使用、涉密内容审核及交付处置。

匿名工作人员核对带蓝色 NDA 章的项目保密协议,章与正文同向贴合纸面
项目启动 · NDA 保密协议签署
01 项目启动

明确保密要求

确认机密资料范围、参与人员与用途,按项目要求签署保密协议。

02 制作过程

严格保密管理

机密资料仅用于约定项目,按需限定接触人员;外部协作先确认许可。

03 对外呈现

审核涉密内容

区分公开与保密内容,处理涉密画面、文字和模型;对外版本经贵司确认。

04 项目交付

延续保密责任

按约定留存、返还或删除资料;未经书面许可,不用于案例、宣传或模型训练。

未经书面授权,不公开、不挪用客户机密资料。

让产品在每一次关键沟通中,
准确、清晰且一致。

无论是产品发布、销售演示,还是官网与展厅建设,欢迎沟通具体需求。项目可从一个产品、一项工艺或一次重要展示开始。